硬件开发

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FPGA、ARM、STM32、DSP四大平台对比：小白也能看懂的技术选型指南

系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 4.元件焊接 5.板子调试 6.程序设计 7.算法学习 8.编写exe 9.检测标准 10.项目举例 11.职业规划 文章目录 一、前言 二、四大技术平台详解 1. FPGA（现场可编程门阵列） 2. ARM架构 3. STM32（ARM Cortex-M系列）

硬件开发 2025年05月01日 99 点赞 0 评论 6928 浏览

FPGA使用IIC协议完成OLED的驱动---附完整工程

本次使用开发环境： 软件：Quartus II 64-Bit 开发板及芯片型号：至芯 --EP4CE6E22C8N 1.2V 完整工程因为会失效的风险请移步到公粽号：发拉不拉电，回复“OLED显示”获取最新网盘链接 协议核心概述 物理层特性 双线制：仅需 SCL（时钟线&#xff0

硬件开发 2025年12月05日 52 点赞 0 评论 6929 浏览

IAR for Arm 9.20.4 安装包下载

IAR for Arm 9.20.4 安装包下载 【下载地址】IARforArm9.20.4安装包下载 IAR for Arm 9.20.4 安装包下载 项目地址: 资源介绍本仓库提供 IAR for Arm 9.20.4 版本的安装包下载。IAR for Arm

硬件开发 2025年05月10日 54 点赞 0 评论 6952 浏览

I.MX6U Linux 驱动开发篇---零基础必看！中断实验（按键中断 + 定时器消抖 + 设备树配置实战教程）--- Ubuntu20.04

🎬 渡水无言：个人主页渡水无言 ❄专栏传送门： 《linux专栏》《嵌入式linux驱动开发》《linux系统移植专栏》 ❄专栏传送门： 《freertos专栏》 《STM32 HAL库专栏》《linux裸机开发专栏》 ❄专栏传送门：《产品测评专栏》 ⭐️流水不争先，争的是滔滔不绝  &#x

硬件开发 2026年05月14日 195 点赞 0 评论 7028 浏览

win10安装麒麟系统arm版本

安装arm内核的麒麟系统本文是自装记录，包含 1.win10系统通过qemu虚拟机安装arm内核的麒麟系统 2.安装常用软件：mysql，eqmx，nginx，redis，nodejs，node-red，minio，jdk，tdengine 3.部署java项目 4.启动服务启动项目 5.设置服务和项目开机自启动 1.下载部署需要资源

硬件开发 2025年11月18日 109 点赞 0 评论 7074 浏览

vulnhub靶场之secarmy靶机，建议走一遍，涉及的范围很广

前言靶机：secarmy靶机，IP地址为192.168.10.12攻击：kali，IP地址为192.168.10.6靶机和攻击机都采用VMware虚拟机，都采用桥接网卡模式 文章涉及的靶机及工具，都可以自行访问官网或者项目地址进行获取，或者通过网盘链接下载

硬件开发 2025年05月21日 190 点赞 0 评论 7186 浏览

【前瞻创想】Kurator与Karmada：多集群编排技术的协同进化

目录🚀 摘要1. 引言：云原生多集群管理的时代背景1.1 多集群时代的挑战与机遇1.2 Kurator与Karmada：应运而生的解决方案1.3 为什么选择Kurator+Karmada组合？2. Karmada核心技术深度剖析2.1 架构设计理念：控制器模式的极致应用2.2 多集群调度算法与策略2.2.1 副本拆分&

硬件开发 2026年01月11日 65 点赞 0 评论 7238 浏览

关于锁相放大器（LIA）的系统论文研究（重点于FPGA部分）

输入信号信噪比（SNR）越大，获得的偏振角随时间波动越小；        在该系统中，ADC模块负责将采集到的模拟信号转换为数字信号，然后将数字信号传输到FPGA模块。DAC模块将来自FPGA模块的偏振角数字形式转换为模拟信号并通过电压信号输出。      &

硬件开发 2025年09月15日 127 点赞 0 评论 7304 浏览

面向高密度FPGA的紧凑型去耦电容布局手把手教程

高密度FPGA去耦布局实战：从理论到落地的完整指南 你有没有遇到过这样的情况？ FPGA系统在实验室跑得好好的，一上现场就偶发复位； DDR接口误码率时高时低，示波器抓不到明显异常； EMC测试传导发射超标，却找不到干扰源在哪…… 这些看似“玄学”的问题，十有八九出在 电源完整性 （Power Integrity）上。而其中最关键的环节之一，就是—— 去耦电容怎么放 。 尤其

硬件开发 2026年06月15日 152 点赞 0 评论 7305 浏览

PCIe外接卡标准尺寸

为了复用现有机箱PCIe插槽，定义了两种PCIe外接卡的高度：即全高（Standard height）111.15 mm (4.376 inches)和半高（half height）68.90 mm (2.731 inches)；两种PCIe外接卡的长度：全长（full l

硬件开发 2025年06月22日 72 点赞 0 评论 7306 浏览