【JEDEC Publication No. 156A】Chip-Package InteractionUnderstanding, Identification(芯片 - 封装交互 CPI 指南)
目录引言芯片 - 封装交互作用:理解、识别与评估指南1 范围2 术语与定义3 参考文件4 理解 CPI5 CPI 失效隐患及相关硬件设计考量5.1 需通过测试载体评估的主要 CPI 可靠性失效类型5.1.1 芯片侧 BEOL 与芯片边缘完整性失效5.1.2 芯片 - 封装互连完整性失效5.2 测试载体设计考量5.2.1 CPI 芯片、基板与互连结构5.2.1.1 CPI 管芯5.2

